近日，廣和通與高通聯合舉辦的物聯網技術開放日活動成功舉行，吸引了行業內眾多專家、開發者和企業代表參與。本次活動聚焦物聯網技術研發的最新進展與未來趨勢，旨在通過開放交流推動技術創新和產業合作。

在開放日上，廣和通與高通展示了其在物聯網領域的前沿解決方案，包括低功耗廣域網（LPWAN）、5G物聯網模組以及邊緣計算應用等。與會者通過技術演講、現場演示和互動研討，深入了解了如何利用高通先進的芯片平臺和廣和通的集成能力，加速物聯網設備的研發與部署。

此次活動不僅提供了寶貴的學習機會，還促進了產業鏈上下游的對接。專家們分享了物聯網在智慧城市、工業互聯網和智能家居等場景的實際案例，強調了研發過程中標準化、安全性和能效優化的重要性。參與者表示，開放日為他們帶來了新的靈感，將有助于推動自身項目的落地與升級。

廣和通與高通計劃繼續深化合作，通過類似活動構建更開放的物聯網生態，助力全球物聯網技術的持續創新和廣泛應用。此次成功舉辦的開放日，標志著物聯網技術研發邁向了更加協同和高效的新階段。